激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割。

   速度快，效率高；

   切口光滑平整，一般无需后续加工；

   切割热影响区小，板材变形小；

   割缝窄（0.1mm~0.3mm）；

   加工精度高（±0.5mm）；

激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割。

   速度快，效率高；

   切口光滑平整，一般无需后续加工；

   切割热影响区小，板材变形小；

   割缝窄（0.1mm~0.3mm）；

   加工精度高（±0.5mm）；